近日科技热点事件#苹果为何“折戟”5G基带芯片#引发全网的高度关注。

苹果为何“折戟”5G基带芯片

苹果为何“折戟”5G基带芯片

9月13日凌晨,苹果最新iPhone 15系列旗舰机发布,其中15 Pro和15 Pro Max搭载了A17 Pro芯片,为业界首款商业落地的3nm制程芯片。

虽然抢先一步实现了3nm在消费终端的商用化,但苹果在5G基带芯片上并没有迎来新的进展。9月11日晚,高通宣布已与苹果达成协议,为苹果在2024年至2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器(基带)及射频系统。此前苹果纳入了英特尔的基带芯片研发团队,表露了其自研基带芯片的愿望。而此次苹果与高通合作也意味着前者的基带自研之路并不顺利,未来3年仍然无法摆脱对高通的依赖。

情非得已的“双向奔赴”

手机作为移动设备,通信能力是基础。而基带芯片作为一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片,主要承载了通信终端的信息处理功能,包括与网络设备信号的接收发送、编解码等任务。通俗地讲,基带芯片是终端内部其他软硬件与外部网络的沟通接口。

在2G和3G时代,基带芯片的设计可谓多方混战,随着竞争加剧,许多厂家接连退出基带战场。到了5G时代,仅有高通、三星、华为、紫光展锐、联发科等少数几家公司拥有自主研发的5G基带芯片。

苹果首次使用高通基带芯片的机型是2011年的iPhone 4S,此前苹果主要使用英飞凌的基带芯片,后英飞凌无线解决方案业务被英特尔收购。高通是基带芯片的提供方和CMDA专利技术的唯一拥有者,业内向来有着“高通税”一说。具体而言,高通会向使用方收取一定比例的专利许可费。在2019年,苹果曾表示每部iPhone手机需向高通提供7.5美元的专利费,该单价配合苹果公司每年极高的手机销售量,数额不容小觑。

为保证自身的成本和利润在预期之内,在iPhone 7后的几代机型里,苹果或采用高通基带,或采用高通、英特尔的双版本基带,但这一举动使得苹果与高通的关系变得微妙。2017年1月起,苹果围绕专利许可费用和收取额度的问题与高通展开交锋,甚至在全球范围内开展对高通专利垄断的诉讼,苹果自iPhone X后的机型中也因此几乎全部采用英特尔的基带芯片。

2019年4月,苹果和高通宣布撤销两家公司在全球范围内的所有诉讼,并达成了一项为期六年的芯片供应协议。高通在当年第三季度财报中表示,获得了苹果支付的高达47亿美元的“专利和解费”。然而,双方和解并非终点,创造过A系列和M系列芯片的苹果决定自研基带芯片。同年7月,苹果收购了英特尔的手机基带业务,包括知识产权、设备和租约,以及2200名英特尔员工,透露出明确的自研信号。在今年2月的世界移动通信大会上,高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙则表示高通与苹果暂未讨论过2024年的5G基带芯片供应一事。此言一出,业界纷纷猜测苹果今年推出的iPhone 15将会是使用高通基带的最后一代,其将于2024年实现自研基带芯片。

在高通8月2日发布的第三季度财报电话会议记录上,高通首席财务官对此事的回应为“它仅是预测而非基本趋势”。同时,他也做了另外一个预测:“我想说的是,我们在从9月至12月这一季度的展望里,假设了没有来自华为的实质性收入。”

8月29日,华为推出了名为“HUAWEI Mate 60 Pro 先锋计划”的预售活动。时间移至9月11日,高通宣布将会为苹果提供2024至2026年的基带芯片。

伴随着高通对于订单减少的担忧,以及苹果在自研基带上屡屡受挫,两家公司各经波折,再次“双向奔赴”。

基带芯片的自研之路有多难?

纵然苹果自身具有一定的芯片研发能力且有A系列与M系列珠玉在前,却在基带芯片上苦无进展。

在技术要求方面,基带芯片的研发门槛极高。半导体行业专家盛陵海告诉《中国电子报》记者,基带芯片的难度涉及很多方面:包括专利问题、功耗、速度、成本的平衡,甚至还有卫星通信等新增加的技术要求等。其最主要的难点可以从垂直度和宽度两个视角来看。垂直角度来说,基带芯片不仅要支持5G,还要向下兼容 4G、3G和2G的所有主流标准。从宽度来看,基带芯片要支持全球的网络制式,满足全球不同运营商的网络要求,并进行完善的现场测试。如今市场上的智能手机基带芯片供应商,基本上都是从2G时代就开始进行技术和专利积累。

另一位业内专家告诉记者,一方面,因为兼容需要,过去几代通信技术的专利积累,是每一家尝试自研5G基带芯片的企业绕不过的高山;另一方面,由于5G通信制式逐渐增加,且频段组合更加复杂多样,对新一代的基带芯片提出了更多要求:一是具备复杂多样的功能模块,但依然要保持高集成度;二是具备海量软件应用,同时也有更好的通用平台去承载和适配,尤其对AI能力提出了更高的要求。

除了通信功能之外,5G更广阔的应用范围也带来了新的挑战。该业内专家称,为满足eMBB、 mMTCL、uRLLC三大典型场景需求,5G的目标市场不仅限于手机等消费类产品,还涵盖物联网、工业自动化、智慧城市等新型应用场景。这要求通信芯片可以处理 Gbit/s 级别带宽的数据流,并且在一些关键任务应用中实现毫秒级通信时延,所以5G基带需要更大的弹性支持不同的规格,满足不同场景、不同垂直应用领域的侧重点。

基带芯片的研发壁垒随着技术和时代一再拉高,此时再回看从2G到5G的基带芯片“大逃杀游戏”,圈内的“玩家”已越来越少。这便引出了市场竞争激烈之缩影一方面是芯片设计能力和通信技术积累兼具的企业屈指可数;另一方面则是在5G飞速发展,技术越发“内卷”的环境之下,其人才成本和研发成本一路走高,从企业经营的角度讲也存在战略性放弃的可能性。由此,在消费电子市场整体疲软的当下,基带芯片这一细分市场形成了强者愈强的马太效应,新入局者想弯道超车更是难上加难。

基带自研之路虽如蜀道,对苹果来说却也不是无路可走。苹果曾收购英特尔基带相关的知识产权和技术团队,虽英特尔在5G基带芯片上相较高通略有落后,但其自英飞凌无线业务而来的技术积累可能会成为苹果的“垫脚石”。从A系列到M系列的自研之路走了30余年的苹果,在基带芯片上可能不会永远低头。

首款3nm芯片亮相,苹果手机手表再更“芯”传音手机“卷”进高端局

作者丨张心怡 王信豪编辑丨诸玲珍美编丨马利亚监制丨连晓东

苹果为何“折戟”5G基带芯片

苹果为何“折戟”5G基带芯片

以上就是#苹果为何“折戟”5G基带芯片#的全部内容分享,想要了解更多科技新闻欢迎关注本站。

来源:https://www.toutiao.com/group/7280028749028983331/